Anche se la comunicazione ufficiale è rimasta piuttosto vaga, un’indiscrezione riportata da TheElec suggerisce che si tratti di sensori d’immagine CMOS, ovvero chip per fotocamere. Samsung starebbe lavorando a una nuova generazione di sensori "3-stack hybrid bonding", con debutto previsto sugli iPhone 18 in uscita nel 2026. Questi chip sono composti da tre wafer sovrapposti (fotodiodo, transistor e logica) uniti tramite pad in rame, tecnica che riduce il rumore nelle immagini, migliora le prestazioni in ambienti poco illuminati e consente di realizzare pixel più piccoli senza sacrificare la qualità.
Si tratterebbe della prima produzione di sensori fotografici realizzata interamente negli USA, un passo storico per Apple che cerca fornitori con impianti su suolo americano, a causa delle pressioni crescenti della Casa Bianca. Sony, infatti, produce esclusivamente in Giappone, mentre Samsung può contare su stabilimenti in Texas, fattore decisivo per la partnership con Cupertino. Secondo il report, una parte della fabbrica S1 di Austin è stata convertita in una linea CIS con capacità produttiva di 10.000 wafer al mese, pronta a partire da marzo 2026. Nel frattempo, nell'arco dei prossimi anni Apple prevede di acquistare oltre 19 miliardi di chip prodotti negli Stati Uniti.
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