Exynos 2500 ufficiale, Samsung svela le caratteristiche del chip di Galaxy Z Flip 7

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HDblog.it Jun 23, 2025 · 1 min read
Exynos 2500 ufficiale, Samsung svela le caratteristiche del chip di Galaxy Z Flip 7
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Exynos 2500 è ufficiale: il processore che debutterà questa estate su Galaxy Z Flip 7 è il primo realizzato da Samsung con processo produttivo a 3nm. Vengono di fatto confermate le caratteristiche tecniche emerse dai benchmark, a partire dalla CPU deca-core con configurazione 1+7+2 costituita da un core Cortex-X5 a 3,3GHz, 2 core Cortex-A725 a 2,74GHz, 5 core Cortex-A725 a 2,36GHz e 2 core Cortex-A520 a 1,8GHz. Samsung dichiara un miglioramento del 15% delle prestazioni dei core più grandi rispetto alla generazione precedente Exynos 2400.

La GPU è Samsung Xclipse 950 di quarta generazione basata su architettura RDNA 3 di AMD. Attraverso la maggior velocità di rendering della GPU si ha un ray tracing con accelerazione hardware migliore: ciò si traduce in un'esperienza di gioco più fluida ed appagante. Per ciò che concerne la connettività, Exynos 2500 integra un modem 5G NR con standard 3GPP Rel. 17 per una velocità in downlink fino a 9,6Gbps per FR1 e 12,1Gbps per FR2. C'è anche il supporto alle funzionalità di rete non terrestre (NTN) per la connettività anche in zone in cui non c'è copertura.

Il nuovo processore "inaugura un'esperienza di intelligenza artificiale nuova e senza precedenti": la NPU è in grado di eseguire fino a 59 mila miliardi di operazioni al secondo, garantendo un miglioramento nelle prestazioni del 39% rispetto alla generazione precedente Exynos 2400. Il chip è dotato di sistema di elaborazione delle immagini basato sull'AI e supporta fotocamere fino a 320MP e la registrazione e riproduzione dei video in 8K a 60 e 30fps rispettivamente. L'intelligenza artificiale generativa integrata permette poi di effettuare operazioni di editing fotografico come la rimozione dalla foto dei soggetti non voluti.

Exynos 2500 è efficiente dal punto di vista energetico grazie all'impiego della tecnologia GAA da 3nm. Migliora anche la dissipazione del calore grazie alla riduzione dello spessore del chip.