Il prossimo smartphone pieghevole di Honor arriva il mese prossimo, ormai è praticamente certo: un dirigente della società ha recentemente reiterato che l’uscita è pianificata entro la prima metà dell’anno e, beh, ormai maggio è quasi agli sgoccioli, e a quest’ora ci sarebbe almeno qualche annuncio di evento.
Il dispositivo si chiamerà con ogni probabilità Magic V5, saltando come da tradizione il 4 per una questione di superstizione/scaramanzia molto comune in Asia (la pronuncia del numero assomiglia molto alla pronuncia della parola “morte”: insomma è un po’ il loro venerdì 17), e sarà estremamente sottile.
Secondo recenti indiscrezioni il device scenderà addirittura sotto la soglia dei 9 mm (da chiuso, naturalmente); per riferimento, il Magic V3 (in apertura) è spesso 9,2 mm, e già quello sembra quasi sfidare le leggi della fisica. È facile che non scenderemo tanto sotto il 9 netto, ma è comunque un traguardo impressionante, soprattutto in virtù della piattaforma hardware, che sarà basata sul Qualcomm Snapdragon 8 Elite (versione a 8 core, nientemeno), e della batteria, che nel complesso dovrebbe essere addirittura da 5.950 mAh.
Questo dato, che peraltro è un upgrade ragguardevole rispetto ai 5.100 mAh del V3, è stato confermato dal TENAA recentemente, con tanto di conferma per la ricarica cablata a 66 W. Per il resto le specifiche tecniche attese indicano un possibile minimo incremento della diagonale del display esterno, che dovrebbe passare da 6,43 pollici a 6,45, e un miglioramento del comparto fotografico soprattutto nella telefoto, che potrebbe salire a 200 MP.
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