Il leaker ha poi aggiunto un altro dettaglio chiave della scheda tecnica, ovvero il chip, che dovrebbe essere il Dimensity 8500 di MediaTek. Inoltre, pare che il modello abbia raggiunto attualmente la fase di verifica NPI (New Product Introduction), e che il debutto sul mercato cinese dovrebbe avvenire poco dopo il lancio del Redmi Turbo 5, che è previsto per dicembre, e saràr. E dunque a fine anno o a inizio 2026.
Il SoC Dimensity 8500, prodotto con processo a 4nm da TSMC, promette un'esperienza di gioco superiore grazie alla sua GPU Mali-G720, nonostante l'architettura della CPU rimanga simile a quella del predecessore Dimensity 8400. Si prevede che il chip possa raggiungere un punteggio superiore ai 2 milioni su AnTuTu, segnando un netto miglioramento nelle prestazioni. Una gestione ancora più efficiente dei consumi, abbinata alla generosissima batteria da 10.000 mAh, potenzialmente potrebbero riscrivere gli standard del settore in fatto di autonomia, segnando vette mai raggiunte prima.
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