Il Kirin X90, impiegato ad esempio nei pieghevoli della serie MateBook Fold | Ultimate Design, risulta realizzato con il nodo produttivo N+2 di SMIC a 7nm. Nonostante le indiscrezioni iniziali parlassero dell'utilizzo di un ipotetico nodo equivalente ai 5nm (N+3), TechInsights ha confermato che si tratta ancora dello stesso processo già visto nel Mate 60 Pro ad agosto 2023. A quasi due anni di distanza, SMIC non è ancora riuscita a portare in produzione il nodo N+3.
Il laptop, lanciato nel maggio 2025, rappresenta comunque una svolta strategica per Huawei: si tratta del primo portatile progettato interamente in casa, dotato di chip proprietario e del sistema operativo HarmonyOS 5. L'iniziativa riflette una chiara direzione verso l'autonomia hardware e software, con un approccio orientato all'innovazione nazionale e alla riduzione delle dipendenze esterne.
A livello tecnico, il processore presenta le marcature Hi9600 e GFCV100, diverse da quelle rilevate sui Kirin 9020 e 9000S impiegati rispettivamente nei Mate 70 Pro+ e Mate 60 Pro, anch'essi basati su SMIC 7nm (N+2) e compatibili con il 5G. L'unico codice comune rilevato è ‘2035', probabilmente riconducibile alla data di produzione. La capacità di SMIC di produrre SoC completi a 7nm senza accesso alla litografia EUV aveva inizialmente attirato l'attenzione del settore, ma l'assenza di ulteriori evoluzioni verso nodi più avanzati ridimensiona oggi le aspettative.
Il principale ostacolo resta l'impossibilità, per Huawei e SMIC, di accedere alle macchine litografiche EUV (Extreme Ultraviolet), indispensabili per la realizzazione di chip a 5nm e oltre. Le sanzioni statunitensi in vigore continuano a impedire l'esportazione di questa tecnologia cruciale verso la Cina, costringendo i produttori locali a ricorrere a tecniche alternative basate sulla litografia DUV (Deep Ultraviolet) e su complessi processi di multi-patterning. Tuttavia, tali soluzioni comportano rese produttive più basse e una maggiore difficoltà di implementazione su larga scala.
Il lancio del MateBook Fold rappresenta il tentativo più deciso di Huawei di proporsi come alternativa autonoma all'ecosistema Apple (macOS e chip M) e Microsoft (Windows su CPU Intel e AMD), offrendo una piattaforma completamente integrata. Tuttavia, dal punto di vista tecnologico, il divario con i leader di mercato si allarga: rimanendo fermo ai 7nm, Huawei si trova almeno tre generazioni indietro rispetto a Apple (serie M3 e M4), AMD (Ryzen 8040), Qualcomm (Snapdragon X Elite) e ai grandi produttori come TSMC, Samsung, Intel e Rapidus, tutti pronti a introdurre chip a 2nm tra il 2025 e il 2026.
Il report, pur riconoscendo gli sforzi dell'azienda cinese nel mantenere una presenza autonoma nel comparto dei semiconduttori, sottolinea come i limiti strutturali e le restrizioni tecnologiche imposte dall'esterno continuino a frenare l'aspirazione di Huawei a competere alla pari con i protagonisti globali del settore.
Galaxy S26 con Snapdragon 8 Elite 2? Sì, ma prodotto da Samsung per i rumor