La futura serie iPhone 18 di Apple, che dovrebbe includere anche il tanto discusso iPhone pieghevole, si preannuncia particolarmente interessante per quanto riguarda le innovazioni nel campo dei semiconduttori.
Secondo l'ultimo report dell'analista Jeff Pu di GF Securities, il SoC A20 destinato a questi dispositivi utilizzerà la tecnologia N2 a 2 nanometri di TSMC e una nuova tecnica di packaging avanzata denominata Wafer-Level Multi-Chip Module, al fine di offrire prestazioni ancora più elevate che in passato.
Secondo quanto emerge, il packaging WMCM prevede l'integrazione di diversi componenti del chip, come il System-on-Chip principale e la memoria DRAM, direttamente sul wafer prima della separazione, avvalendosi della tecnologia Redistributed Layer che offre vantaggi in termini di qualità del segnale e dissipazione del calore.
TSMC starebbe allestendo una linea di produzione WMCM dedicata presso la sua struttura AP7, utilizzando attrezzature e processi simili a quelli impiegati per il packaging CoWoS-L (Chip on Wafer on Substrate - Localized) e le previsioni indicano una capacità produttiva WMCM fino a 50.000 wafer al mese (KPM) entro la fine del 2026, con un possibile incremento a 110-120 KPM entro la fine del 2027.
Il chip A20, basato sul processo N2, arriverà su tutti gli iPhone di fascia alta della serie 18, tra cui il pieghevole e i due modelli Pro, confermando quindi quanto emerso dalla tabella di marcia di TSMC, che prevede l'avvio della produzione in volumi del processo N2 entro la fine di quest'anno. Per la serie iPhone 18 si vocifera un lancio scaglionato, con i modelli Pro attesi nell'autunno del 2026 e le versioni standard in primavera del 2027, ma in questo caso resta da capire quale sarà la tecnologia utilizzata per il SoC dei modelli base.
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