iPhone Air: il segreto della sua sottigliezza, svelato dal teardown di iFixit

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HDblog.it Sep 22, 2025 · 1 min read
iPhone Air: il segreto della sua sottigliezza, svelato dal teardown di iFixit
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Il tradizionale teardown del team di iFixit sul nuovo e ultra-sottile iPhone Air ha rivelato una gradita sorpresa: nonostante il suo spessore record di soli 5,6 mm, il dispositivo è più facile da riparare di quanto ci si potesse aspettare, tanto da ottenere un buon punteggio di riparabilità provvisorio di 7 su 10.

Secondo iFixit, la sottigliezza del telaio impedisce ai componenti di essere nascosti in strati complessi, rendendoli più accessibili. Apple ha inoltre facilitato le riparazioni più comuni, utilizzando un display e un vetro posteriore fissati a incastro (più semplici da rimuovere) e continuando ad utilizzare il nuovo tipo di adesivo per la batteria che si allenta applicando una corrente elettrica a basso voltaggio, un sistema introdotto con l'iPhone 16 e ora esteso ad altri modelli.

L'analisi ha svelato anche gli ingegnosi accorgimenti adottati da Apple per raggiungere un tale spessore. La scheda logica è parzialmente alloggiata all'interno del plateau rialzato della fotocamera, una scelta che non solo libera spazio per una batteria più grande, ma protegge anche la scheda stessa dalle sollecitazioni in caso di flessione del dispositivo.

Il teardown ha inoltre confermato alcune ipotesi interessanti. La batteria del nuovo MagSafe Battery Pack per iPhone Air è esattamente la stessa utilizzata nel telefono - come ipotizzato dal teardown del Battery Pack - ed è risultata intercambiabile. È stato anche confermato che la porta USB-C è stata stampata in 3D con una lega di titanio per adattarsi al telaio sottile; pur essendo incollata, è un modulo separato e può essere rimossa se necessario.

Infine, l'analisi della scheda logica ha rivelato la presenza di un numero record di chip progettati da Apple: oltre al processore A19 Pro e al chip di rete N1, l'iPhone Air è il primo a integrare anche il modem 5G C1X custom di Apple, al posto di una soluzione Qualcomm.

In conclusione, iFixit ha dimostrato come Apple sia riuscita a combinare un design estremamente sottile con soluzioni ingegneristiche che, contro ogni previsione, ne hanno migliorato la riparabilità, segnando un'inversione di tendenza rispetto al passato. Se volete approfondire tutta la disamina svolta da iFixit, vi lasciamo al video completo: