MediaTek ha annunciato ufficialmente, tramite un post su Weibo, la data di presentazione del suo prossimo SoC di punta: l'evento si terrà in Cina il 22 settembre alle 14:00 ora locale. Sebbene l'azienda non abbia svelato il nome del chip, è praticamente certo che si tratti dell'atteso Dimensity 9500, destinato ad alimentare i top di gamma Android del prossimo anno.
Le indiscrezioni, provenienti dal noto e affidabile leaker Digital Chat Station, hanno già delineato un profilo tecnico di altissimo livello. Il Dimensity 9500 dovrebbe essere realizzato con il processo produttivo a 3 nm (N3P) di TSMC e presentare una configurazione CPU a otto core: un potentissimo core "Travis" (Arm C1-Ultra) a 4.21GHz, tre core "Alto" (C1-Premium) a 3.5GHz e quattro core "Gelas" (C1-Pro) a 2.7GHz. La parte grafica sarebbe affidata a una GPU Mali-G1 Ultra MC12, mentre la NPU (Neural Processing Unit) dovrebbe raggiungere i 100 TOPS di potenza.
I primi smartphone a essere equipaggiati con il nuovo processore, sempre secondo il leaker, saranno quelli della serie Vivo X300. Un dettaglio interessante è che questi dispositivi dovrebbero integrare un chip di imaging V3 personalizzato da vivo direttamente all'interno del processore MediaTek, a testimonianza di una stretta collaborazione tra le due aziende. Successivamente, il Dimensity 9500 è atteso anche sulla serie Find X9 di Oppo e sulla futura gamma di tablet Galaxy Tab S12.
Guardando ancora più avanti, MediaTek ha anche confermato di aver completato la fase di "tape out" del suo primo processore a 2 nm, che presumibilmente sarà il Dimensity 9600. La sua produzione di massa è prevista per la fine del 2026, con la promessa di un miglioramento delle prestazioni del 18% a parità di consumi. Per ora, l'attenzione è tutta rivolta al 22 settembre, per scoprire ufficialmente la potenza del nuovo Dimensity 9500.
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