Microsoft ha annunciato importanti progressi in un nuovo e promettente metodo per il raffreddamento dei microchip, chiamato microfluidica, che potrebbe portare in futuro a data center più efficienti dal punto di vista energetico e abilitare la creazione di processori ancora più potenti. La tecnologia prevede di far scorrere un liquido refrigerante direttamente all'interno di canali incisi nel silicio del chip.
L'azienda ha rivelato questa settimana di essere riuscita a sviluppare e testare con successo un sistema di raffreddamento microfluidico su un server che eseguiva i servizi principali per una riunione simulata di Microsoft Teams. I test di laboratorio hanno dimostrato che questa strategia è in grado di rimuovere il calore fino a tre volte più efficacemente delle attuali sistemi di dissipazione usati oggi nei data center, con una riduzione del 65% dell'aumento massimo della temperatura del silicio di una GPU.
A differenza delle piastre fredde, che vengono appoggiate sopra il chip, la microfluidica porta il liquido refrigerante a contatto diretto con il silicio attraverso canali sottili come un capello. Questo elimina gli strati intermedi che trattengono il calore e permette di utilizzare un liquido a una temperatura meno bassa, con un notevole risparmio energetico. Per progettare i percorsi più efficienti per il liquido, Microsoft ha utilizzato l'intelligenza artificiale e si è ispirata a modelli presenti in natura, come le venature delle foglie.
Le implicazioni di questa tecnologia sono molto importanti per lo sviluppo futuro dei chip, dal momento che un raffreddamento più efficiente consentirebbe di gestire meglio i picchi di domanda di potenza senza rischiare di danneggiare i chip, riducendo potenzialmente il numero di server necessari. Potrebbe inoltre permettere una maggiore densità di server nei data center, tagliando i costi di costruzione e l'impatto ambientale.
Soprattutto, la microfluidica è vista come una tecnologia abilitante per il futuro dei semiconduttori. Potrebbe infatti risolvere il problema della dissipazione del calore che finora ha ostacolato lo sviluppo di architetture di chip 3D, molto più potenti degli attuali design semi-piatti, permettendo al liquido di raffreddamento di scorrere anche attraverso gli strati verticali del chip.
Nonostante i risultati promettenti, Microsoft non ha ancora fornito una tempistica per l'implementazione su larga scala. La prossima sfida sarà capire come integrare questo processo nella catena di produzione industriale dei chip. L'azienda, che con questo annuncio spera di "aprire la strada a chip di nuova generazione più efficienti e sostenibili in tutto il settore", è consapevole che una maggiore efficienza potrebbe anche portare a un maggiore utilizzo di risorse (il paradosso di Jevons), una sfida che l'intera industria dell'AI dovrà affrontare.
ChatGPT Business: progetti condivisi, nuovi connettori e maggiore sicurezza