A poche settimane dal presunto lancio di ottobre, un nuovo render condiviso dal noto leaker UniverseIce ha svelato quello che dovrebbe essere il design definitivo del prossimo Oppo Find X9. L'immagine mostra un cambiamento stilistico significativo, con l'abbandono del modulo fotografico circolare che ha caratterizzato la serie Find X8 in favore di un'isola posteriore di forma rettangolare.
Il render mostra un comparto a tripla fotocamera, che esibisce con orgoglio il branding Hasselblad, a conferma della continua partnership tra le due aziende. La parte frontale del dispositivo presenta invece un display con foro centrale per la fotocamera selfie e cornici simmetriche e sottili.
Questa nuova fuga di notizie si aggiunge alle specifiche tecniche già trapelate in precedenza. Si prevede che l'Oppo Find X9 sarà dotato di un sensore principale Sony Lytia LYT-808 da 50 MP con OIS, affiancato da una fotocamera ultra-grandangolare da 50 MP e un teleobiettivo a periscopio anch'esso da 50 MP. Il display dovrebbe essere un pannello LTPO OLED da 6,95 pollici con risoluzione 1.5K e frequenza di aggiornamento di 120Hz, sotto il quale troverebbe posto un sensore di impronte digitali a ultrasuoni.
A corroborare queste voci, il dispositivo è apparso di recente anche su Geekbench (con numero di modello CPH2791). Il benchmark conferma la presenza del chipset di punta di MediaTek, il Dimensity 9500, insieme a 16GB di RAM e al sistema operativo Android 16. Il punteggio rilevato è ovviamente da non considerare, dal momento che non è chiara la modalità in cui è stato svolto, trattandosi ovviamente di un'unità di test.
L'Oppo Find X9, atteso al debutto in Cina il prossimo mese insieme al modello Find X9 Pro, si preannuncia quindi come un top di gamma estremamente competitivo, con un design rinnovato e una scheda tecnica di altissimo livello.
