Samsung ha annunciato una futura novità nella progettazione dei chip destinati all’intelligenza artificiale, pianificando l'adozione dei substrati in vetro nei suoi sistemi di packaging a partire dal 2028. Si parla di possibili vantaggi in termini di precisione, velocità di comunicazione tra componenti e riduzione dei costi di produzione.
Nel dettaglio, l’azienda sudcoreana mira a sostituire gli attuali interposer in silicio – elementi fondamentali nelle architetture 2.5D utilizzate nei chip AI – con interposer realizzati in vetro. Questi elementi servono a collegare l'unità di elaborazione, spesso una GPU, con la memoria HBM (High Bandwidth Memory), garantendo un flusso di dati ad altissima velocità. Il problema dei tradizionali interposer in silicio, tuttavia, risiede nei costi elevati e nella difficoltà di miniaturizzazione quando si cerca di soddisfare la domanda crescente di potenza elaborativa nel campo dell’AI.
Samsung ha deciso di differenziarsi dai concorrenti anche nel formato: mentre il settore si muove verso l'uso di grandi pannelli in vetro da 510 x 515 millimetri, la multinazionale coreana sta sviluppando soluzioni più compatte, sotto i 100 x 100 millimetri. Questo approccio, anche se può comportare una perdita di efficienza su larga scala, consente in linea teorica un avvio più rapido della produzione, accelerando nel contempo i tempi di prototipazione.
Un ulteriore vantaggio competitivo sarà rappresentato dall’utilizzo della linea di produzione PLP (Panel Level Packaging) nel campus di Cheonan. A differenza dei wafer rotondi comunemente usati, qui si lavora su pannelli quadrati, permettendo una maggiore flessibilità nelle fasi di assemblaggio e confezionamento dei chip.
Il passaggio al vetro non è solo un’operazione tecnica, ma fa parte di un piano secondo il quale Samsung sta puntando a integrare in un’unica offerta i servizi di fonderia, la produzione di memoria HBM e il packaging avanzato, creando una soluzione completa per i clienti che sviluppano chip dedicati all’AI.
Nonostante altre aziende come AMD abbiano già mostrato interesse verso i substrati in vetro, la tabella di marcia ufficializzata da Samsung la posiziona tra i pionieri di questo cambiamento.
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