Samsung starebbe finalizzando i piani per un ulteriore, massiccio investimento di 10.000 miliardi di won (circa 7,2 miliardi di dollari) nei suoi impianti di produzione di semiconduttori negli Stati Uniti. Secondo un report della testata sudcoreana SEDaily, questo nuovo investimento sarebbe destinato alla creazione di una linea di advanced packaging per i chip.
La mossa segna un'inversione di rotta rispetto ai piani precedenti. Inizialmente, l'investimento di Samsung negli USA ammontava a 44 miliardi di dollari e includeva sia la produzione che il packaging. Successivamente, a causa della mancanza di clienti, il piano era stato ridimensionato a 37 miliardi, eliminando proprio l'unità di packaging. Ora, la situazione è cambiata: la recente acquisizione di commesse di primo piano, come quella per i sensori fotografici di Apple e un ordine da 16,5 miliardi di dollari da parte di Tesla per la fabbricazione di chip AI, ha creato un'urgente necessità di investire ulteriormente e di dotarsi di capacità di packaging avanzato in loco.Naturalmente questa non è l'unica ragione di tali cambiamenti nei piani della casa di Seul, visto che la principale va ricercata nella necessità di navigare il complesso scenario dei dazi doganali dell'amministrazione Trump. Aumentando la produzione sul suolo americano, Samsung potrebbe infatti evitare l'imposizione di tariffe aggiuntive sui suoi prodotti.L'aggiunta di una linea di packaging avanzato è cruciale per la strategia di Samsung, che mira a offrire ai clienti un servizio completo che integra fonderia, memorie e assemblaggio, un'offerta che, secondo l'azienda, la differenzia da rivali come TSMC (solo fonderia e packaging) e SK Hynix (solo memorie).
Nel frattempo, la costruzione del primo impianto di Samsung a Taylor, in Texas, è quasi completata (al 91,8% alla fine del primo trimestre) e dovrebbe terminare a ottobre. La cleanroom - una delle parti principali dell'impianto di produzione - sarà pronta entro la fine dell'anno, con l'installazione dei macchinari prevista per il 2026.