Le fonderie americane di TSMC sono costrette a spedire i loro wafer di chip AI a Taiwan per la fase di packaging, perché negli USA questa fase del processo produttivo non è ancora funzionante: lo riporta il Taiwan Economic Daily, citando una grande vincitrice in tutto questo: Eva Air, una compagnia aerea maggiore che ha base proprio a Taiwan e che si occupa di molteplici voli cargo per conto di TSMC. è uno di quei classici “dolori della crescita” che tutto sommato è bello avere, perché significa che le cose stanno procedendo nel verso giusto - magari solo un po’ troppo velocemente.
Breve (ed esageratamente semplificato) recap di come funziona la produzione di chip come quelli in oggetto. Qualcuno (diciamo NVIDIA) lo progetta; il progetto passa alla fonderia che essenzialmente li “stampa” su dei “fogli” di silicio, appunto i wafer. Una volta pieno, il wafer contiene molti chip, che vanno separati l’uno dall’altro e piazzati nel cosiddetto package, che non solo fa da struttura rigida per il chip ma include tra le altre cose tutte le connessioni necessarie per inviare e ricevere dati, ricevere energia e così via.
Quando Trump ha annunciato i dazi nei confronti di Taiwan, c’è stato un calo tangibile negli ordini di chip AI; tuttavia, il presidente USA ha successivamente annunciato una sospensione di tali dazi, e un po’ tutti si sono precipitati a ordinare a TSMC quanti più chip possibile in modo tale da crearsi una scorta prima che i dazi tornassero in vigore (chissà mai se lo faranno davvero, ma in un clima di incertezza meglio muoversi per tempo). TSMC si è quindi trovata sommersa di ordini, soprattutto in ambito AI, e ha dovuto ripiegare sulle fabbriche in Arizona, che però, appunto, non sono strutturate per il packaging.
Disquisizioni ambientalistiche a parte, questa può essere vista solo come una vittoria per l’iniziativa statunitense di ridurre la propria dipendenza dall’Asia, più nello specifico da Taiwan, per la produzione di chip. Vale la pena osservare che quando annunciò il suo piano di espansione statunitense da ben 165 miliardi di dollari, TSMC aveva già confermato l’intento di realizzare anche impianti dedicati al packaging, nello specifico il suo avanzatissimo sistema CoWoS e derivati, ma per il momento non si è ancora concretizzato.
Week in Review: Meta’s AI recruiting blitz